다양한 산업 요구를 충족하는 멀티 레이저 구성을 갖춘 유연한 중형 금속 3D 프린터입니다. 이 시스템은 복잡한 부품과 높은 제작 속도에 최적화되어 있으며 다양한 금속 분말을 수용합니다.
HBD 500
오퍼 요청
구조 및 기능

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1제어 시스템
The HBD 500 is equipped with a robust control system, offering comprehensive system logs for
in-depth performance tracking. Its high-efficiency software is designed for swift data processing,
ensuring precise control throughout the printing process.

2지능형 파우더 스프레딩 모듈
Intelligent variable speed design and bidirectional re-coater completing the recoating process in
3 seconds, the HBD 500 employs a high-strength structure to guarantee even and reliable powder
distribution. This module optimizes layer consistency, crucial for achieving complex geometries
and fine surface finishes.

3Powder Collection
With hign volume collection containers, minimizes the frequency of powder changes. This setup
enhances productivity by reducing downtime during powder recycling and storage.

4오래 지속되는 필터링 시스템
The filtration system utilizes next-generation PTFE-coated filter elements, meeting H13 standards
with a capture efficiency of up to 99.9%, capable of trapping particles as small as 0.3μm. The filter
includes self-cleaning features, providing a filter element lifetime of over 5 years. Optimized
gas-flow configuration enables secure and efficient waste reclamation in inert gas environments,
ensuring optimal printing conditions.

5Precision Optics and Multi-Laser System
Designed with a fully sealed optical path and precise water-cooled temperature control, the
multi-laser system of the HBD 500 offers high accuracy and stability. The fixed-focus optical
structure enables consistent energy distribution, essential for producing high-resolution parts
with complex details.

6자동 분말 공급 시스템
The automated powder supply system continuously monitors powder levels in the storage hopper,
enabling uninterrupted powder replenishment. This ensures a smooth, efficient printing process,
particularly useful for large builds or mass production runs.
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HBD 500
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보조 장비

HBD 500
기술 사양
볼륨을 구축합니다:
430mm x 520mm x 520mm(height incl. build plate)
레이저 파워:
레이저 2개, 500W/1000W
레이저 4개, 500W/1000W
6 레이저, 500W/1000W
레이저 4개, 500W/1000W
6 레이저, 500W/1000W
레이어 두께:
20μm-120μm
트랙 폭 스캔:
70μm-200μm
스캔 속도:
≤10m/s
산소 함량:
≤100ppm
보호 분위기:
일체형 밀폐형, 산소 함량 자동 모니터링, 재활용 세척 및 수거 계수 ≥ 99%
상대 밀도:
99.9%+
일반적인 정확도:
0.05-0.2mm
금속 분말:
Titanium alloy, aluminium alloy, high temperature alloy, stainless steel, mold steel, etc.
프로세스 매개변수 구성:
Tailored parameter set for the specific application, user-modifiable
무게:
Est. 4500kg
외부 치수:
2280mm x 1560mm x 2570mm
전원 공급 장치:
500W: AC380V,50/60Hz, peak power ≤l6-16.5kW, average power ≤6.5-7kW
1000W: AC380V,50/60Hz, peak power ≤l7-18kW, average power ≤7.5-8.5kW
1000W: AC380V,50/60Hz, peak power ≤l7-18kW, average power ≤7.5-8.5kW
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