HBD 200はデュアルレーザーとデュアルガルバノスキャナーを装備し、高効率で安全な独立した雰囲気浄化システムと密閉グローブボックス構造を特徴としています。複数の安全インターロックが安定した操作を保証し、モジュール式のリコーターブレードが迅速で便利な交換を可能にします。幅広い材料に対応するプロセスパラメーター構成により、プロトタイピング、カスタマイズ製造、教育、実験室での実験、研究開発に適しています。.
HBD 200
オファーのリクエスト
構造と特徴
1
2
3
4
1統合データ処理システム
HBDデータ処理ソフトウェアは、自動サポート構造統合、インテリジェントスライス、パススキャン計画、エラー修正により、カスタマイズ可能な印刷レイアウトのシームレスな作成を可能にします。.
2インテリジェント粉体散布モジュール
HBD 200は、均一で信頼性の高い粉体分布を保証する高強度構造を採用しています。このモジュールは、複雑な形状や微細な表面仕上げを実現するために極めて重要な層の均一性を最適化します。.
3H13基準を満たす外部浄化システム
ホストマシンにリアルタイムで接続する外部浄化システムを装備し、H13基準に適合する高い濾過効率を確保し、1200時間以上のフィルター寿命で印刷作業を中断させない。.
4デュアルレーザー構成
最大出力500Wのファイバーレーザーを2本構成し、270mm×170mm×120mmのスペースで安定稼動させることで、小ロットの生産効率を最大化。.
のフルスペックを手に入れよう
HBD 200
の能力をもっと深く知りたい。 HBD 200?
製品カタログをダウンロードして、詳しい仕様や用途などをご覧ください。.
PDFダウンロード
PDFダウンロード
印刷事例
飛散防止タングステングリッド
従来の手作業によるタングステン散乱防止グリッドの製造は、手間がかかり非効率的でした。3Dプリンターによるタングステン散乱防止グリッドは、効率を著しく改善し、精度を確保することができます。また、3D印刷技術を採用することで、強度を維持しながら、タングステン飛散防止グリッドの重量を大幅に削減することができます。.
熱交換器
金属3Dプリンティング技術の利点は、カスタマイズされた表面パターンを持つ複雑で高性能な熱交換器を製造する能力にあります。これらの熱交換器は、熱伝達を最適化し、軽量化し、全体的な熱管理を改善するため、精密な温度制御を必要とする用途に最適です。.
ワークフローの強化
補助装置
HBD 200
粉体ふるい機
自動ふるい分けとリサイクルにより安定した粉体品質を実現し、重要な金属AMプロセスでの材料再利用率を最大化します。.
鋸盤
ビルドプレートから正確に直接カットすることで、大判の金属AMパーツの材料ロスを最小限に抑えます。.
掃除機
防爆設計とゼロ残渣回収を特徴とする反応性金属粉用格納容器で、作業の安全性を確保します。.
真空乾燥炉
水分汚染物質を除去し、粉体の流動性を維持し、水素脆化を防止する。.
真空熱処理炉
産業グレードのストレスリリーフのための精密なサーマル・プロファイリングにより、部品密度を高めながら酸化を排除します。.
技術仕様
ビルド・ボリューム：
265mm×170mm×120mm（ビルドプレート含む高さ）
レーザー出力：
2レーザー、300W/500W
層の厚さ：
10μm〜50μm
スキャントラック幅：
40μm-80μm
スキャン速度：
≤10m/s
酸素含有量：
≤100ppm
保護された雰囲気：
一体型密閉式、酸素含有量自動監視、リサイクル洗浄、回収係数≥99%
相対密度：
99.9%+
標準的な精度：
0.05-0.1mm
金属粉：
チタン合金、コバルトクロム合金、ステンレス鋼、金型鋼など.
プロセスパラメータの設定：
特定のアプリケーション用にカスタマイズされたパラメータセット。
体重だ：
推定1150キロ
外形寸法：
1780mm x 1380mm x 1900mm
電源：
300W：AC220V、50/60Hzピーク電力≤4.5kW、平均電力≤3kW
500W：AC380V、50/60Hz、ピーク電力≤6kW、平均電力≤4kW
500W：AC380V、50/60Hz、ピーク電力≤6kW、平均電力≤4kW
プロダクションを変革する準備はできていますか？話しましょう！
価格、カスタマイズオプションなど、私たちのチームがお手伝いいたします。お気軽にお問い合わせください。.
English 
