컴팩트한 6레이저 설정을 갖춘 중형 금속 3D 프린터로, 정해진 제작량 내에서 생산 효율성을 극대화하도록 설계되었습니다. 대량 배치 제조에 적합하며 생산성과 정밀성을 모두 갖춘 제품입니다.
HBD 400
오퍼 요청
구조 및 기능
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1자동 레이저 스티칭 시스템
자동 스티칭 검증을 통한 원클릭 멀티 레이저 정렬.
자동 스티칭 워크플로우를 통해 보정 시간이 최대 1시간에서 5분 이내로 단축되어
5분 이내로 단축하여 효율성이 크게 향상됩니다. 고급 알고리즘과
고정밀 하드웨어를 활용하여 스티칭 정확도를 0.05mm 이내로 유지합니다.
2지능형 파우더 스프레딩 모듈
지능형 가변 속도 설계와 양방향 리코터로 단 3초 만에 파우더 살포 프로세스를 완료하는 HBD 400은 고강도 구조를 채택하여
균일하고 안정적인 파우더 분포를 보장합니다. 이 모듈은 레이어 일관성을 최적화하여 다음과 같은 경우에 매우 중요합니다.
복잡한 형상과 미세한 표면 마감을 달성하는 데 중요합니다.
3분말 수집 모듈
이중 파우더 수거 캐니스터 설계로 파우더 교체 빈도를 최소화합니다.
이 설정은 파우더 재활용 및 보관 중 가동 중단 시간을 줄여 생산성을 향상시킵니다.
생산성을 향상시킵니다.
4오래 지속되는 필터링 시스템
이 여과 시스템은 차세대 PTFE 코팅 필터 엘리먼트를 사용하여 H13
최대 99.9%의 포집 효율로 0.3μm의 작은 입자를 포획할 수 있는
0.3μm의 입자를 포획할 수 있습니다. 이 필터에는 자가 청소 기능이 포함되어 있어 필터 요소의 수명이
5년 이상. 최적화된 가스 흐름 구성으로 안전하고 효율적인 폐기물 매립 가능
불활성 가스 환경에서 안전하고 효율적으로 폐기물을 매립하여 최적의 인쇄 조건을 보장합니다.
5정밀 6레이저 시스템
6개의 정밀 500W/1000W 파이버 레이저가 350 × 400 × 400mm의 제작 부피 내에서 작동하여 효율적인 연속 생산이 가능합니다.
6자동 분말 공급 시스템
자동화된 파우더 공급 시스템은 저장소의 파우더 레벨을 지속적으로 모니터링하여
호퍼의 파우더 레벨을 지속적으로 모니터링하여 중단 없이 파우더를 보충할 수 있습니다. 따라서 원활하고 효율적인
인쇄 프로세스가 원활하고 효율적이며 특히 대규모 제작이나 대량 생산에 유용합니다.
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HBD 400
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사례 연구 인쇄
밸브 본체
금속 3D 프린팅 기술을 사용하여 냉각 채널의 설계를 다시 최적화하여 흐름 경로를 가속화하고 냉각 흐름 경로가 균일하여 고른 흐름과 높은 방열 효율을 보장합니다.
구리 기반 라디에이터
열전도율이 높은 구리 기반 라디에이터,
고출력 부품의 국부적인 열을 효율적으로 방출합니다,
열 축적으로 인한 성능 저하를 방지합니다.
초박형 벽, 고밀도 콤플렉스
마이크로 채널 및 곡선형 흐름 채널의 통합 형성은 다음과 같은 위험을 효과적으로 방지합니다.
누출 및 과도한 응력 집중의 위험을 효과적으로 방지합니다.
분할 용접 공정.
고무 밑창
신발 금형은 한 쌍의 금형에서 인쇄할 때 높은 일관성과 입체적인 효과로 미세한 표면 패턴을 형성하는 것이 특징입니다.
다음을 통해 워크플로우를 개선하세요.
보조 장비
HBD 400
분말 체질 기계
자동화된 체질 및 재활용으로 일관된 파우더 품질을 달성하여 중요한 금속 적층 제조 공정의 재료 재사용률을 극대화합니다.
분말 공급 기계
폐쇄 루프 파우더 공급 및 불활성 가스 보호 기능으로 연중무휴 24시간 연속 인쇄 작업이 가능하므로 수동 취급 위험이 없습니다.
샌드 블라스팅 기계
복잡한 금속 부품에 균일한 표면 마감을 제공합니다.
분말 흡입기
불활성 환경에서 분말 보관 및 이송을 자동화하세요.
진공 청소기
방폭 설계와 잔류물 제로 회수가 특징인 반응성 금속 분말용 봉쇄 장치로 작업 안전을 보장합니다.
진공 건조 오븐
습기 오염 물질을 제거하여 분말의 유동성을 보존하고 수소 취성을 방지합니다.
진공 열처리로
산업 등급의 스트레스 완화를 위해 정밀한 열 프로파일링으로 부품 밀도를 향상시키면서 산화를 제거합니다.
전선 절단기
내화 합금에 대한 고정밀 EDM 절단을 실행하여 복잡한 지지 구조물 제거를 지원합니다.
기술 사양
볼륨을 구축합니다:
350mm × 400mm × 400mm(빌드 플레이트 포함 높이)
레이저 파워:
레이저 2개, 500W/1000W
레이저 4개, 500W/1000W
6 레이저, 500W/1000W
레이저 4개, 500W/1000W
6 레이저, 500W/1000W
레이어 두께:
20μm-120μm
트랙 폭 스캔:
70μm-200μm
스캔 속도:
≤10m/s
산소 함량:
≤100ppm
보호 분위기:
일체형 밀폐형, 산소 함량 자동 모니터링, 재활용 세척 및 수거 계수 ≥ 99%
상대 밀도:
99.9%+
일반적인 정확도:
0.05-0.2mm
금속 분말:
티타늄 합금, 알루미늄 합금, 초합금, 스테인리스강, 금형강 등.
프로세스 매개변수 구성:
특정 애플리케이션을 위한 맞춤형 파라미터 세트, 사용자 수정 가능
무게:
Est. 3300kg
외부 치수:
1900mm x 1650mm x 2300mm
전원 공급 장치:
500W: AC380V, 50/60Hz, 피크 전력 ≤14-16kW, 평균 전력 ≤5.5-8.5kW
1000W: AC380V, 50/60Hz, 피크 전력 ≤15-19kW, 평균 전력 ≤6.5-11.5kW
1000W: AC380V, 50/60Hz, 피크 전력 ≤15-19kW, 평균 전력 ≤6.5-11.5kW
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