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HBD 200Pro

The HBD 200Pro is a metal AM system designed for high-precision production, focusing on enhanced surface finish and finer printing detail. By upgrading the optical path and adopting a dual-laser configuration, it achieves a refined spot size and ultra-thin layer thickness. This significantly improves part density and surface quality, reducing the need for post-processing. Typical applications include consumer electronics, medical devices, and precision tooling/mold making.

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구조 및 기능

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1통합 데이터 처리 시스템
HBD 데이터 처리 소프트웨어를 사용하면 자동화된 서포트 구조 통합, 지능형 슬라이싱, 경로 스캔 계획 및 오류 수정을 통해 맞춤형 인쇄 레이아웃을 원활하게 생성할 수 있습니다.
2지능형 파우더 스프레딩 모듈
HBD 200Pro employs a high-strength structure to guarantee even and reliable powder distribution. This module optimizes layer consistency, crucial for achieving complex geometries and fine surface finishes.
3H13 표준을 충족하는 외부 정화 시스템
Equipped with an external purification system that connects in real-time to the host machine, ensuring high filtration efficiency meeting H13 standards, and featuring a filter lifespan of over 600 hours for uninterrupted printing operations.
4듀얼 레이저 구성
Configured with two fiber lasers, each delivering up to 500W, operating stably within a build volume of 265mm × 170mm × 120mm, maximizing production efficiency for small batches.
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HBD 200Pro

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사례 연구 인쇄

Micro Heat Exchanger

This 3D-printed micro heat exchanger integrates multiple components into a single, high-strength unit. Manufactured with a 20 μm layer thickness and 0.08 mm thin-wall structure thickness, it delivers efficient thermal performance while significantly reducing cost and lead time.

산란 방지 텅스텐 그리드

기존의 수작업 조립을 통한 텅스텐 산란 방지 그리드 제조는 노동 집약적이고 비효율적입니다. 3D 프린팅 텅스텐 산란 방지 그리드는 효율성을 현저하게 개선하고 정확도를 보장 할 수 있습니다. 또한 3D 프린팅 기술을 채택함으로써 텅스텐 산란 방지 그리드의 무게를 상당히 줄이면서 강도를 유지할 수 있습니다.
다음을 통해 워크플로우를 개선하세요.
보조 장비
HBD 200Pro

분말 체질 기계

자동화된 체질 및 재활용으로 일관된 파우더 품질을 달성하여 중요한 금속 적층 제조 공정의 재료 재사용률을 극대화합니다.

톱질 기계

제작 플레이트에서 직접 정밀하게 절단하여 대형 금속 AM 파트의 재료 손실을 최소화합니다.

진공 청소기

방폭 설계와 잔류물 제로 회수가 특징인 반응성 금속 분말용 봉쇄 장치로 작업 안전을 보장합니다.

진공 건조 오븐

습기 오염 물질을 제거하여 분말의 유동성을 보존하고 수소 취성을 방지합니다.

진공 열처리로

산업 등급의 스트레스 완화를 위해 정밀한 열 프로파일링으로 부품 밀도를 향상시키면서 산화를 제거합니다.

기술 사양

볼륨을 구축합니다:
265mm x 170mm x 120mm (height incl. build plate)
레이저 파워:
레이저 2개, 300W/500W
레이어 두께:
10μm-40μm
트랙 폭 스캔:
≤ 35μm
스캔 속도:
≤ 10m/s
산소 함량:
≤100PPM
보호 분위기:
일체형 밀폐형, 산소 함량 자동 모니터링, 재활용 세척 및 수거 계수 ≥ 99%
상대 밀도:
99.9%+
일반적인 정확도:
0.035-0.2mm
금속 분말:
Titanium alloy, aluminium alloy, high temperature alloy, stainless steel, mold steel, pure tungsten, etc.
프로세스 매개변수 구성:
Tailored parameter set for the specific application, user-modifiable
무게:
Est. 1250kg
외부 치수:
2000mm × 1430mm × 2000 mm
전원 공급 장치:
300W: AC220V, 50Hz, peak power ≤5kW, average power ≤3.5kW 500W: AC380V, 50Hz, peak power ≤6kW, average power ≤4kW

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